协议的增强正在供给更大的规模和更高的动力功率，顾客正在向他们的住所增加更多的联网设备。所有这些都意味着完成更杂乱功用组合的可能性，多种设备能无缝且才智地协同作业，＋物联网)赋能期，估计2023年后全方面迸发。据相关组织测算，2020年，我国智能家居市场规模已达4354亿元，自2017年以来的年度复合增长率高达15.8%，估计2025年打破8000亿元。
依据巨大的市场潜力，中科芯着手推出一份超高的性价比智能家居体系运用方案，以CKS32F103RBT6微操控器MCU）为主控芯片，外围最重要的包括烟雾报警模块、温湿度模块、光敏电阻模块、语音操控模块、LCD显现模块、蓝牙通讯模块、电源模块、调光电路、调温电路。智能家居体系的硬件框图如图1所示。其间，光敏电阻模块可实时检测室表里光照强度，智能的开关窗布、窗户以及调理室内灯火强度；烟雾报警模块实时检测室内烟雾浓度，当浓度超越设置的阈值，就会蜂鸣提示用户；语音操控模块用来语音操控翻开封闭空调、地暖等，夜深降临也可语音调理灯火亮度和拉上窗布等；温湿度模块每秒改写一次，在LCD显现模块上显现数据；蓝牙通讯模块可与智能手机APP数据交互，用户可经过APP实时监控家居状况。
中科芯CKS32F103RBT6选用高性能的ARM® Cortex®-M3 32位的RISC内核，最高作业频率为72MHz，FLASH 可达128K字节，SRAM可达20K字节，并广泛集成增强型外设和I/O口。供给规范的通讯接口（2个、2个SPI接口、3个USART接口、1个USB接口和一个CAN接口），2个12 位ADC，4个通用16位定时器和1个高档定时器。CKS32F103R8T6微操控器作业在-40℃ 至85℃温度规模，2.0V至3.6V的电源电压。这些丰厚和外设装备，使得适用于多种运用场合：电机驱动和运用操控、医疗和手持设备、智能家居体系、视频对讲等。芯片资源见表1。
规划试用方案：1.首要结合自己学习FPGA开发板的经历，先研讨其模块，原理图，读写代码，以及软件的运用，再经过你自己的主意DIY项目。2.研讨过
。经过对操控电机电流的方向、巨细的及上班时间的完成的操控，可以精确的移动窗布的方位，以此来完成窗布的
本帖最后由 sadasdasdsadsad 于 2020-9-21 09:11 修正 各位好！我司有署理一款
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